日本電解式膜厚計

更新日期：2026-04-07

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廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址：日本

簡要描述：

日本電解式膜厚計 GCT-311，采用電解剝離法原理，可精準(zhǔn)測量金屬鍍層、涂層厚度，支持 PC 軟件聯(lián)動操作，具備電位圖形顯示、統(tǒng)計處理、50 組測試條件存儲等功能，適配電鍍、電子等行業(yè)的實驗室精準(zhǔn)檢測需求。

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產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品概述

本產(chǎn)品為日本電解式膜厚計 GCT-311，是一款專為金屬鍍層、涂層厚度檢測設(shè)計的實驗室型精密儀器。設(shè)備基于電解剝離法原理，可精準(zhǔn)測量鎳、銅、鉻、鋅等多種金屬鍍層及多層鍍層的厚度，搭配專用 PC 軟件實現(xiàn)數(shù)據(jù)可視化與高效處理，是電鍍、電子、汽車等行業(yè)品質(zhì)管控的核心檢測工具。

核心技術(shù)原理

設(shè)備采用電解式膜厚測量原理：通過恒定電流對樣品表面的鍍層進行電解剝離，實時監(jiān)測電極電位變化；當(dāng)鍍層剝離時，電位會發(fā)生特征性突變，設(shè)備根據(jù)剝離電量、電流及樣品面積，自動計算出膜層厚度。該方法測量精準(zhǔn)、重復(fù)性好，可有效區(qū)分多層鍍層的各層界面，滿足高精度檢測需求。

產(chǎn)品性能與核心特點

PC 軟件聯(lián)動，操作便捷
采用對話框式操作界面，直觀易懂，非專業(yè)人員也可快速上手；支持電位圖形實時顯示、數(shù)據(jù)統(tǒng)計處理、結(jié)果保存與導(dǎo)出，數(shù)據(jù)管理高效便捷。
多條件存儲，適配批量檢測
最多可登錄 50 組測試條件，可針對不同材質(zhì)、不同厚度的樣品預(yù)設(shè)參數(shù)，大幅提升批量檢測效率，適配生產(chǎn)線質(zhì)檢與實驗室研發(fā)場景。
精準(zhǔn)檢測多層鍍層
可精準(zhǔn)識別單層 / 多層鍍層的界面電位突變，實現(xiàn)各層厚度的獨立測量，解決傳統(tǒng)設(shè)備無法區(qū)分多層膜的痛點，滿足復(fù)雜鍍層結(jié)構(gòu)的檢測需求。
緊湊穩(wěn)固設(shè)計
機身尺寸僅 265 (W)×215 (D)×138 (H) mm，重量 4.5kg，節(jié)省實驗室臺面空間；結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、散熱良好，適合長時間連續(xù)檢測使用。

核心參數(shù)表

參數(shù)項	規(guī)格詳情
產(chǎn)品型號	GCT-311
產(chǎn)品名稱	電解式膜厚計
測量原理	電解剝離法
適用鍍層	鎳、銅、鉻、鋅等金屬鍍層 / 多層鍍層
測量范圍	0~2000μm（常規(guī)鍍層）
外形尺寸	265 (W)×215 (D)×138 (H) mm（不含突起物）
重量	4.5kg
配套軟件	專用 PC 數(shù)據(jù)處理軟件
數(shù)據(jù)功能	電位圖形顯示、統(tǒng)計處理、50 組條件存儲
電源電壓	AC 100~240V（寬幅適配）

日本電解式膜厚計 GCT-311 適用場景

電鍍行業(yè)：五金件、飾品、連接器的鎳 / 鉻 / 銅鍍層厚度檢測與品質(zhì)管控
電子制造業(yè)：PCB 板、引線框架、電子元器件表面鍍層厚度質(zhì)檢
汽車 / 航空航天：發(fā)動機部件、表面處理零件的涂層厚度分析
科研院校：材料表面科學(xué)、腐蝕研究等實驗室的定量分析

包裝與使用說明

包裝內(nèi)容：GCT-311 主機、配套 PC 軟件、操作說明書、合格證、檢測配件等
使用說明：設(shè)備需放置于實驗室平整臺面，接入穩(wěn)定電源；使用前按說明書完成校準(zhǔn)，定期維護電極與檢測探頭，保證檢測精度；操作時通過 PC 軟件選擇預(yù)設(shè)測試條件，即可自動完成測量與數(shù)據(jù)處理。