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TAKANO 高野 半導體凸點高度 3D 檢測設(shè)備
更新日期：2026-06-30
訪問量：57
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
生產(chǎn)地址：日本
一、日本 TAKANO 高野 半導體凸點高度 3D 檢測設(shè)備 產(chǎn)品基礎(chǔ)信息
| 項目 | 詳情 |
|---|---|
| 品牌系列 | TAKANO 高野（日本） ALTAX系列 |
| 核心機型 | 300EX、FS3、FS6 |
| 核心定位 | 半導體晶圓/封裝基板2D+3D一體化光學檢測設(shè)備 |
| 核心檢測原理 | 光切斷法3D光學成像+自研高速相機同步采集 |
| 適配工件 | 300mm硅片晶圓、最大650mm BGA/CSP封裝基板 |
| 核心檢測項目 | 凸點高度、凸點直徑、基板凹陷深度、陣列共面度、凸點極性判定 |
| 整機形態(tài) | 臺式半封閉離線款、不銹鋼立式全自動在線款 |
二、全系列機型規(guī)格參數(shù)對比
| 參數(shù)分類 | 參數(shù)項 | ALTAX 300EX | ALTAX FS3 | ALTAX FS6 |
|---|---|---|---|---|
| 適配工件 | 檢測對象 | 300mm硅片晶圓 | PKG封裝基板 | PKG封裝基板 |
| 最大工件尺寸 | ≈300mm | ≈650mm | ≈650mm | |
| 2D平面測量 | 檢測項目 | 凸點直徑/碰撞半徑 | 凸點直徑/碰撞半徑 | 凸點直徑/碰撞半徑 |
| 2D重復(fù)精度 | 3σ＜0.4μm | 3σ＜2.0μm | 3σ＜2.0μm | |
| 適配凸點尺寸 | ≥10μm | ≥30μm | ≥60μm | |
| 3D高度測量 | 檢測項目 | 凸點高度、基板凹陷、共面度、極性判定 | 凸點高度、基板凹陷、共面度、極性判定 | 凸點高度、基板凹陷、共面度、極性判定 |
| 3D高度重復(fù)精度 | 3σ＜0.5μm | 3σ＜0.6μm | 3σ＜0.7μm | |
| 測量上限 | 凸點最大測量高度 | MAX 50μm | MAX 50μm | MAX 50μm |
三、產(chǎn)品核心性能優(yōu)勢
1. 2D+3D同步一次成像，無需二次掃描
單次拍攝同時獲取凸點平面輪廓與三維高度數(shù)據(jù)，減少工件重復(fù)定位誤差，縮短檢測工時，避免傳統(tǒng)設(shè)備兩次掃描帶來的效率損耗。
2. 自研高速相機，實現(xiàn)高節(jié)拍檢測效率
搭載TAKANO自制高速成像相機，搭配改良型光切斷光學光路，單批次基板掃描節(jié)拍同類光學檢測設(shè)備，適配產(chǎn)線大批量在線全檢需求。
3. 微米級高精度重復(fù)測量，滿足半導體嚴苛質(zhì)控要求
全系列機型3σ重復(fù)精度控制在亞微米級，可穩(wěn)定捕捉微米級高低差與淺凹陷缺陷，可用于研發(fā)驗證、來料IQC、出廠終檢全流程品質(zhì)管控。
4. 分機型覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈基材，適配不同工藝需求
300EX專攻12寸硅片晶圓檢測；FS3/FS6覆蓋大尺寸封裝基板，按凸點尺寸區(qū)間劃分機型，精準匹配不同封裝工藝產(chǎn)線，避免性能冗余或精度不足。
5. 兩種整機形態(tài)可選，適配多場景部署
臺式半封閉機型適配實驗室離線檢測、小批量打樣；立式全自動不銹鋼機型可直接集成至半導體自動化產(chǎn)線，對接上下料機構(gòu)與MES系統(tǒng)，實現(xiàn)全流程無人化檢測。
6. 全流程數(shù)據(jù)輸出，支持品質(zhì)追溯
可輸出凸點高度數(shù)值、直徑、凹陷深度、共面偏差、不良點位坐標、3D立體形貌云圖，數(shù)據(jù)可直接對接產(chǎn)線MES系統(tǒng)，實現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期品質(zhì)追溯。
四、日本 TAKANO 高野 半導體凸點高度 3D 檢測設(shè)備 核心適用行業(yè)與場景
晶圓制造廠商：300mm硅片凸點工藝驗證、量產(chǎn)全檢
IC封裝基板工廠：BGA、CSP、FC封裝基板來料檢測、制程管控
半導體封測代工廠：后端封裝工序在線質(zhì)檢、凸點搭載后全檢
材料研發(fā)實驗室：凸點工藝改良、凹陷缺陷機理分析
自動化產(chǎn)線集成：半導體智能工廠配套在線檢測工位
