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Adwill-Global E series 研磨用表面
更新日期：2026-07-02
訪問量：55
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
生產(chǎn)地址：日本
簡要描述：
日本Adwill-Global E series 研磨用表面保護(hù)膠帶，半導(dǎo)體晶圓背面濕式減薄工藝配套耗材，高韌性復(fù)合基材搭配低離子微粘膠粘劑，耐水冷浸泡、研磨加壓不起皺滑移，剝離無殘膠、超薄晶圓不易翹曲。多厚度多粘性型號可選，適配8/12寸硅片、SiC/GaN化合物芯片，兼容全自動晶圓貼合研磨一體機，用于功率器件、存儲、MEMS芯片研磨正面電路防護(hù)。
一、日本Adwill-Global E series 研磨用表面保護(hù)膠帶 產(chǎn)品基礎(chǔ)信息
| 項目 | 詳情 |
|---|---|
| 品牌系列 | Adwill-Global E series 研磨用表面保護(hù)膠帶 |
| 產(chǎn)品定位 | 半導(dǎo)體晶圓背面濕式研磨專用正面保護(hù)膜 |
| 核心作用 | 阻隔冷卻水、磨料粉塵，保護(hù)晶圓正面精密電路 |
| 適配晶圓 | 8/12寸硅晶圓、SiC/GaN/GaAs化合物半導(dǎo)體 |
| 配套設(shè)備 | 全自動晶圓真空貼合機、一體化晶圓研磨機 |
二、核心規(guī)格參數(shù)
| 參數(shù)項 | 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格 |
|---|---|
| 基材 | 高韌性PVC/PE復(fù)合基材 |
| 膠系 | 低離子低應(yīng)力丙烯酸微粘膠 |
| 常規(guī)厚度 | 50μm / 80μm / 100μm 多規(guī)格可選 |
| 耐溫區(qū)間 | -10℃ ~ 60℃ 適配水冷研磨工況 |
| 核心特性 | 耐水浸泡、耐研磨壓力、剝離無殘膠、低翹曲 |
| 污染控制 | 低離子析出，不腐蝕芯片鋁墊、鈍化層 |
| 卷材規(guī)格 | 8寸/12寸晶圓配套標(biāo)準(zhǔn)幅寬卷材 |
| 工藝適配 | 真空自動貼膜→濕式研磨→全自動低溫剝離 |
三、產(chǎn)品核心性能優(yōu)勢
1. 濕式研磨專用耐水配方，長期水冷不鼓泡脫膠
針對晶圓純水冷卻研磨工藝開發(fā)，膠帶基材與膠粘劑具備優(yōu)異防水性能，長時間浸泡冷卻水不會分層、溶出膠漬，避免水路雜質(zhì)污染晶圓正面精密線路。
2. 低應(yīng)力微粘膠，超薄晶圓剝離無翹片無殘膠
柔和低粘附著力，研磨完成低溫平穩(wěn)剝離，不會拉扯超薄晶圓造成翹曲變形；剝離后芯片焊盤、鈍化層無膠殘留，不干擾后續(xù)刻蝕、引線鍵合工序。
3. 高韌性復(fù)合基材，研磨加壓不起皺不滑移
基材拉伸強度高，研磨設(shè)備加壓、砂輪高速磨削過程中膠帶平整貼合，無起皺、滑移現(xiàn)象，有效阻擋磨料顆粒劃傷晶圓電路層。
4. 低離子析出配方，滿足高可靠半導(dǎo)體芯片標(biāo)準(zhǔn)
膠粘劑嚴(yán)格控制鈉、氯等離子析出量，不會造成鋁墊腐蝕、芯片漏電失效，適配功率半導(dǎo)體、軍工、醫(yī)療等高可靠性元器件生產(chǎn)。
5. 多厚度粘性細(xì)分型號，覆蓋各類晶圓薄化需求
區(qū)分超薄軟質(zhì)晶圓、厚硅片、高硬度SiC碳化硅晶圓專用型號，兼顧真空貼合平整性與后段剝離友好度，客戶按需選型。
6. 卷材平整度高，適配全自動產(chǎn)線高速加工
原廠精密分切卷材，無波浪、無褶皺，可直接上機全自動真空貼合機，高速貼膜不易斷帶、無氣泡，提升晶圓研磨產(chǎn)線稼動率。
7. 標(biāo)準(zhǔn)配套幅寬，減少車間二次分切損耗
提供8寸、12寸晶圓加工專用標(biāo)準(zhǔn)幅寬卷材，開箱即可投入使用，省去人工分切工序，降低膠帶物料損耗與人工成本。
四、適用行業(yè)與工藝場景
功率半導(dǎo)體制造：IGBT、MOSFET、SiC碳化硅晶圓背面研磨正面防護(hù)
存儲芯片封裝廠：NAND、DRAM超薄晶圓減薄貼膜保護(hù)
射頻通信芯片車間：GaN/GaAs化合物半導(dǎo)體晶圓研磨工序
MEMS傳感器產(chǎn)線：光學(xué)、壓力傳感芯片薄化工序保護(hù)膜
先進(jìn)封裝研發(fā)實驗室：2.5D/3D超薄晶圓研磨工藝驗證
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