產(chǎn)品展示PRODUCTS
alnair-labs 硅片非接觸光學(xué)厚度測量裝置
更新日期：2026-07-04
訪問量：49
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
生產(chǎn)地址：日本
一、日本alnair-labs 硅片非接觸光學(xué)厚度測量裝置 產(chǎn)品基礎(chǔ)信息
| 項目 | 詳情 |
|---|---|
| 品牌機(jī)型 | alnair-labs 硅片非接觸光學(xué)厚度測量裝置 |
| 測量原理 | 寬譜白光干涉反射光譜法，無損非接觸光學(xué)測厚 |
| 測量能力 | 總襯底厚度+多層薄膜分層厚度同步解析，納米級分辨率 |
| 檢測模式 | 單點定點測厚、XY平臺自動全域厚度Mapping掃描 |
| 適配晶圓 | 單晶硅、SOI、SiC碳化硅、GaN氮化鎵、光學(xué)玻璃襯底 |
二、核心規(guī)格參數(shù)
| 參數(shù)項 | 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格 |
|---|---|
| 測量精度 | 納米級高分辨，重復(fù)測量誤差小，滿足先進(jìn)制程管控 |
| 可測范圍 | 超薄薄膜至數(shù)百微米半導(dǎo)體硅襯底，雙層/多層膜同步解析 |
| 光源系統(tǒng) | 內(nèi)置低相干寬譜光源，光譜輸出長期穩(wěn)定無漂移 |
| 溫控設(shè)計 | 光路內(nèi)置多級TEC半導(dǎo)體恒溫，抑制環(huán)境溫變測量漂移 |
| 人機(jī)交互 | 液晶數(shù)顯面板，實時展示厚度數(shù)值、片內(nèi)均勻度云圖曲線 |
| 數(shù)據(jù)管理 | 本地海量厚度數(shù)據(jù)存儲，U盤一鍵導(dǎo)出Excel質(zhì)檢報表 |
| 工業(yè)通訊 | LAN TCP/IP、USB、RS485 Modbus，對接產(chǎn)線PLC/MES系統(tǒng) |
| 核心優(yōu)勢 | 全程光學(xué)非接觸，無探針觸碰，無硅片劃傷、崩邊、表面污染 |
| 選配拓展 | 自動XY晶圓掃描位移平臺、真空晶圓吸附載臺、無塵探頭套件 |
| 供電規(guī)格 | AC220V低紋波精密穩(wěn)壓電源，適配半導(dǎo)體無塵車間 |
三、產(chǎn)品核心性能優(yōu)勢
1. 非接觸光學(xué)無損檢測，杜絕晶圓劃傷報廢
依靠光譜干涉采集厚度數(shù)據(jù)，無任何硬質(zhì)探針、機(jī)械結(jié)構(gòu)接觸硅片表面，超薄拋光硅片、外延片不會產(chǎn)生劃痕、崩角、表面顆粒污染，適配8/12英寸集成電路無塵產(chǎn)線質(zhì)檢標(biāo)準(zhǔn)。
2. 納米級高精度分層測厚，襯底與薄膜數(shù)值同步輸出
寬光譜干涉算法可同時解析硅襯底總厚度、二氧化硅絕緣層、半導(dǎo)體外延層多層膜厚度，納米級分辨力，精準(zhǔn)捕捉研磨薄化偏差、外延生長厚度差，滿足先進(jìn)芯片制程嚴(yán)苛管控要求。
3. 單點快速檢測+全域Mapping掃描，研發(fā)量產(chǎn)雙場景適配
單點模式適合實驗室快速取樣、來料抽檢；搭配XY位移平臺可實現(xiàn)整片晶圓二維厚度云圖掃描，直觀展示晶圓邊緣薄化、片內(nèi)厚度均勻度，輔助研磨、拋光機(jī)臺工藝參數(shù)修正。
4. TEC光路恒溫系統(tǒng)，24小時量產(chǎn)連續(xù)測量無漂移
核心光譜采集光路搭載TEC恒溫模塊，動態(tài)抵消無塵車間晝夜、四季溫度波動，全天不間斷在線檢測無需頻繁使用標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)，大幅減少產(chǎn)線停機(jī)校準(zhǔn)工時。
5. 多品類半導(dǎo)體襯底通用，一臺設(shè)備覆蓋多條工藝產(chǎn)線
兼容普通單晶硅片、SOI絕緣層硅片、SiC/GaN功率半導(dǎo)體襯底、光學(xué)玻璃載片、光刻膠薄膜、氧化層薄膜，芯片制造、功率器件、光學(xué)晶圓實驗室無需采購多臺專用測厚設(shè)備。
6. 標(biāo)準(zhǔn)化工業(yè)通訊，自動化產(chǎn)線完整品質(zhì)追溯
LAN、RS485工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議，可直接聯(lián)動晶圓自動傳送機(jī)、研磨減薄設(shè)備，每片硅片厚度數(shù)據(jù)實時上傳工廠MES系統(tǒng)，生成完整晶圓品質(zhì)追溯臺賬，順利通過半導(dǎo)體客戶審廠。
7. 自動生成厚度均勻度報表，簡化質(zhì)檢數(shù)據(jù)分析工作
設(shè)備本地長期存儲所有檢測厚度數(shù)據(jù)，支持U盤導(dǎo)出Excel批次報表與二維厚度Mapping云圖，快速篩選厚度超差晶圓，自動統(tǒng)計批次厚度均勻度良率，降低質(zhì)檢人員數(shù)據(jù)分析工作量。
四、適用行業(yè)與應(yīng)用場景
集成電路晶圓制造：8/12英寸硅片拋光、減薄工序厚度與片內(nèi)均勻度在線檢測
功率半導(dǎo)體生產(chǎn)車間：SiC碳化硅、GaN氮化鎵外延襯底分層膜厚精密測量
SOI特種芯片產(chǎn)線：頂層硅+底層絕緣氧化膜雙層厚度同步解析檢測
半導(dǎo)體研發(fā)實驗室：超薄硅片、光刻膠、氧化薄膜精密測厚配方實驗
晶圓研磨/背面減薄工序：實時監(jiān)控研磨去除量，修正研磨機(jī)工藝參數(shù)
光學(xué)襯底加工行業(yè)：超薄光學(xué)玻璃載片、鍍膜薄膜無損厚度檢測
